OpenAI自研芯片预计今年下半年量产，AI耳机预计搭载三星2nm Exynos芯片。
OpenAI似乎在有意打造一个庞大的硬件生态系统，以补充其基于AI的订阅服务，从而牢牢锁定客户。这个生态系统预计将涵盖各种 GPT 类型的AI模型、专用的人工智能专用集成电路（ASIC）以及一系列消费设备，包括类似iPod Shuffle 的“Gumdrop”和AI耳机“Sweetpea”。
据报道，OpenAI 正在研发一款代号为“Sweetpea”的AI耳机，该耳机将定义AI时代的随身互动入口。为使大部分AI推理任务能在设备端完成，搭配云端模型实现即时响应，将规划导入2纳米等级芯片。业内猜测三星2纳米Exynos系列芯片为首选，从而形成台积电、三星双重支持的策略结构。
三星Exynos 2600 芯片采用SF2 GAA工艺打造，预计将搭载于Galaxy S26系列。而下一代Exynos 2700 芯片预计将采用 SF2P 工艺，配备 ARM C2 内核，改进散热性能，支持 LPDDR6 和 UFS 5.0。
除此之外，OpenAI还在研发另一款面向消费者的设备，据说其外形类似一支笔，大小与苹果的 iPod Shuffle 相仿。该设备的内部代号为“Gumdrop”，完全没有配备专用屏幕。
其他细节包括：通过一系列传感器（包括摄像头和麦克风）实现情境感知。该设备将能够本地运行 OpenAI 专门定制的人工智能模型，并在需要更多计算能力的任务时获得云端计算支持；能够将手写笔记转换为文本，并立即上传到 ChatGPT；能够与同类设备进行通信，类似于目前使用智能手机的方式；不会采用可穿戴设备的外形，但可以放在口袋里或挂在脖子上；预计在 2026 年或 2027 年推出。
外界流传已久的OpenAI自研芯片，预计也将在2026年底登场，由博通提供其ASIC设计服务，预计将以台积电3纳米制程打造，根据供应链推估，如按照时程，今年下半年将进入量产阶段，另外，第二代Titan 2更传出要以台积电A16制程打造，项目预计在今年下半年启动。
OpenAI与各家芯片大厂结盟，多方采用英伟达、AMD的AI服务器系统，但通过ASIC布局，能更加符合自家语言模型需求，未来ASIC、通用型GPU两者将并存。
不过OpenAI发展ASIC也有担忧的声音，认为其可能会面临无法争取更多产能的窘境。谷歌、英伟达、AMD等大厂已预订多数台积电芯片产能，若未能达到规模经济，ASIC恐怕无法达成降本增效之目标。
整体来看，OpenAI的硬件战略并非单点尝试，而是希望以自研芯片为核心，结合耳机等随身装置，建立订阅服务+硬件入口的新商业模式，复制甚至超越苹果生态系统的黏着度。
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