昌红科技公告称，公司控股子公司浙江鼎龙蔚柏研发生产的12英寸FOUP、HWS及配套辅材等半导体耗材产品，近日获得某国内主流晶圆厂客户2026年超半数的采购份额，合计金额超千万元人民币，目前鼎龙蔚柏已启动批量交付的准备工作。此次订单的顺利获取，将有效推动公司半导体耗材业务的市场拓展进程，进一步建立在12英寸晶圆载具领域的竞争优势，显著提升鼎龙蔚柏作为国产半导体晶圆载具核心供应商的行业知名度与品牌影响力。
举报 第一财经广告合作，请点击这里此内容为第一财经原创，著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权，不得以任何方式加以使用，包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。如需获得授权请联系第一财经版权部：banquan@yicai.com 相关阅读
上海又一GPU“四小龙”上市，集成电路第一城规模超4600亿2025年全年产业规模同比增长24%，五年产业规模翻了一番多
397 10小时前
滚动更新丨沪指录得14连阳，市场近3200股下跌沪深两市成交额2.85万亿，较上一个交易日放量476亿。
5 307 昨天 09:33
科创板七成并购已完成，近期频现重组终止是何原因？近期部分重组交易宣告终止，尤以半导体行业并购终止案例较多。这些终止交易的多为中小民营上市公司，以发行股份或现金重大类交易为主，终止的核心症结集中于交易双方未能就关键条款达成一致。
171 2025-12-16 14:34
政策催化A股并购重组热，TMT赛道成焦点科技仍是并购市场的焦点。
5 194 2025-11-30 18:33
成品油主业连年下滑，和顺石油拟斥资5.4亿跨界半导体标的公司两年半利润亏逾8000万元。
132 2025-11-17 18:27 一财最热 点击关闭淘配网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
